鑫弘成电子HC-8310-3.0导热系数含银导热硅脂

HC-8310系列导热硅脂简介

HC-8310主要成分为聚硅氧烷化合物及高导热之金属氧化物，可用于*处理器或大功率晶体管等高发热组件，可压缩于组件中微小的间隙，可全面性的将热量导出于散热体系中，进而达到降低模块温度，增进模块效率之功能。

特性

膏状、不固化

高导热、低热阻

易操作

无毒、无味、无腐蚀

-50℃～200℃内可以长期使用

应用

半导体模块及散热器；电源电阻器与底座；温度调节器与装配表面；热电冷却装置；高性能*处理器及显示卡处理器。

典型性能

性能项目

Properties

数值

Data

单位

Unit

测试标准

Test Method

外观

Appearance

灰色膏状物

Gray Pasty Substance

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目测

Visual

导热系数

Thermal Conductivity

3.0

W/m.k

ASTM D5470

热阻抗

Thermal Impedance

0.09

℃·in2/w

ASTM D5470

击穿电压

Breakdown Voltage

>6.0

kV/mm

ASTM D149

体积电阻率

Volume Resistivity

1014

Ω?cm

ASTM D257

密度

Density

2.5

g/cc

ASTM D792

油离度

Dissociate degree

<1.0

%

200℃ 240h

挥发分

volatile matter

<0.5

%

200℃ 240h

使用温度

Temperature Range

-50~200

℃

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包装说明

针管装：20g     铝管装：80g    灌装：500g  1000g