HC-RT212高导热电子硅灌封胶简介 HC-RT212加成型电子硅灌封胶是由A、B双组份液体组成,按质量比1:1均匀混合后,在室温或高温下固化为柔性高绝缘弹性体。固化后性能稳定,具有优异的耐高低温性能、绝缘性能,良好的导热、密封性能,耐老化,耐高低温,绝缘,耐电晕、抗漏电性能,并且对金属和非金属材料无腐蚀,可在-50℃-200℃的范围内长期使用,对多种电子元器件起密封、粘接、导热作用。 特点 具有良好的流动性,操作方便,固化过程中不收缩,固化后也不收缩,具有更优的防水、防潮和抗老化性能。 固化后性能稳定,具有优异的耐高低温性能、绝缘性能及良好的导热性能。 应用 用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器、发电机、LED电源、整流器、变压器等。 典型性能 产品名称 HC-RT212 固 化 前 外观 流淌状 颜色 A组分 白色/黑色 B组分 白色 粘度 (cps 25℃) A组分 10000~12000 B组分 10000~12000 操 作 性 能 混合比例(重量比) 1:1 混合后粘度(25℃) cps 10000~12000 可操作时间 min 60 25℃固化时间 min 240~360 80℃固化时间 min 20 固 化 后 硬度 Shore A 60±10 导热系数 W/m.k 1.2 介电强度 kV/mm >25 体积电阻率 Ω·cm 1014 介电常数 1.2MHz 3.0~3.3 线膨胀系数 m/m.k <10-4 阻燃等级 UL94 V-0 使用工艺 1、按1:1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀,误差不能**过3%,否则会影响固化后性能。 2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需6-8小时左右固化。 注意事项 1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 2、本品属非危险品,但勿入口和眼。 3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。 4、胶液接触以下化学物质会使不固化: 1) N、P、S**化合物 2) Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物 3) 含炔烃及多乙烯基化合物 包装规格 20KG/套(A组份10KG+ B组份10KG) 50KG/套(A组份25KG+ B组份25KG)