含银高导热硅脂HC-8312散热硅胶膏高端灰色净重1千克大桶装

HC-8312系列导热硅脂简介

HC-8312以纳米材料为导热填料，配合性能优异的陶瓷粉体，从而具有高导热性及优异的可靠性。本产品粘度低，可使需冷却的电子元器件表面和散热器之间紧密接触，减小热阻。

特性

膏状、不固化

高导热、低热阻

易操作

无毒、无味、无腐蚀

-50℃～200℃内可以长期使用

应用

大功率CPU、GPU；IGBT模块；功率电源；通信产品、PC及NB；大功率LED照明。

典型性能

性能项目

Properties

数值

Data

单位

Unit

测试标准

Test Method

外观

Appearance

灰色膏状物

Gray Pasty Substance

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目测

Visual

导热系数

Thermal Conductivity

5.0

W/m.k

ASTM D5470

热阻抗

Thermal Impedance

0.05

℃·in2/w

ASTM D5470

击穿电压

Breakdown Voltage

>6.0

kV/mm

ASTM D149

体积电阻率

Volume Resistivity

1014

Ω?cm

ASTM D257

密度

Density

2.8

g/cc

ASTM D792

油离度

Dissociate degree

<1.0

%

200℃ 240h

挥发分

volatile matter

<0.5

%

200℃ 240h

使用温度

Temperature Range

-50~200

℃

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包装说明

针管装：20g     铝管装：80g    灌装：500g  1000g