鑫弘成电子含银高导热硅脂硅胶，散热灰膏

HC-8313系列导热硅脂简介

HC-8313系列导热硅脂，采用导热性和绝缘性较高的金属氮化物与**硅氧烷复合而成的膏状物。具有优异的导热性、良好的可靠性等优点，对铜、铝表面具有较好的润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其它发热功率器件的界面导热。

特性

膏状、不固化

高导热、低热阻

易操作

无毒、无味、无腐蚀

-50℃～200℃内可以长期使用

应用

半导体散热片之间；CPU、GPU与散热器之间；电源电阻器与底座之间；热电冷却装置；温度调节器与装配表面。

典型性能

性能项目

Properties

数值

Data

单位

Unit

测试标准

Test Method

外观

Appearance

灰膏状物

Gray Pasty Substance

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目测

Visual

导热系数

Thermal Conductivity

4.0

W/m.k

ASTM D5470

热阻抗

Thermal Impedance

0.07

℃·in2/w

ASTM D5470

击穿电压

Breakdown Voltage

>6.0

kV/mm

ASTM D149

体积电阻率

Volume Resistivity

1014

Ω?cm

ASTM D257

密度

Density

2.6

g/cc

ASTM D792

油离度

Dissociate degree

<1.0

%

200℃ 240h

挥发分

volatile matter

<0.5

%

200℃ 240h

使用温度

Temperature Range

-50~200

℃

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包装说明

针管装：20g     铝管装：80g   灌装：500g   1000g